Складной Xiaomi 18 Fold раскрыл ИИ-производительность в Geekbench

Карина Гетьман Автор статьи
Складной Xiaomi 18 Fold с чипом Xring O3 появил...

AI Изображение создано с помощью ИИ и носит иллюстративный характер

Складной смартфон Xiaomi 18 Fold, анонс которого ожидается в этом месяце в Китае, появился в базе Geekbench AI. Тест раскрыл возможности устройства в задачах искусственного интеллекта. Об этом пишет издание RuTab.net.

Новинка идентифицируется как Xiaomi 2608BPX34C. В тесте Geekbench AI 1.7.0 аппарат набрал 629 баллов в режиме Single Precision, 799 баллов в Half Precision и 634 балла в Quantized.

В листинге указана материнская плата O3, что подтверждает использование фирменного чипа Xring O3, созданного по 3-нанометровому техпроцессу. Чипсет оснащен 10-ядерным процессором: четыре ядра работают на частоте 3,15 ГГц, еще четыре — на 3,69 ГГц, а два производительных ядра достигают 4,36 ГГц.

Также подтверждается наличие 16 ГБ оперативной памяти и операционной системы Android 17. Ожидается, что Xring O3 принесет значительные улучшения в CPU, GPU и ИИ.

Этот же чипсет демонстрирует высокие результаты в будущем планшете Xiaomi Pad 9 Pro Max, который преодолел отметку в 14 000 баллов в многоядерном тесте Geekbench. Планшет под номером модели M367FC показал пиковый результат в 14 319 баллов, а еще один прогон достиг 14 153 баллов.

По слухам, Xiaomi 18 Fold и Pad 9 Pro Max будут представлены вместе в первой половине этого месяца, тогда как линейка Xiaomi 18 на базе Snapdragon 8 Elite Gen 6 может быть анонсирована ближе к концу месяца.

Последние новости Крыма уже в твоем телефоне - подписывайся на телеграм-канал «Крым Live»